激光熔化的线

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激光烧蚀或激光剥离是一种金属丝剥离的方法,可以用非机械的方法从精确的位置去除珐琅质涂层,从而产生激光烧蚀的金属丝。这个过程包括使用激光能量来烧蚀精确的搪瓷层,而不会对金属导体造成损害。能量以光波的形式被聚合物涂层吸收,通常是一层相对较薄的聚酰亚胺,导致原子从导线表面撕裂。同时,光从导体反射出来,产生很少的热量和绝缘的“冷”汽化。对于小直径导线,紫外光激光技术使用短波长紫外光与纳秒持续脉冲相结合,能够瞬间汽化,留下清洁的金属表面用于终端。

瓷釉料可以在一卷一卷的过程中被剥成精确长度的小“窗口”,从而允许连续长度的金属丝被送到线轴上进行进一步的加工。随着医疗器械市场互连技术的发展,出现了新型的带状电缆组件,激光烧蚀可以加速并简化电缆的连接过程。

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当剥离金属丝(创建激光烧蚀金属丝)时,有必要在金属丝周围进行切割。这通常是通过从两边切开来实现的。对于非常粗的金属丝,可能需要通过旋转金属丝或激光束来切割,但对于较细的金属丝(直径<5 mm / 0.2″),从两边切割,并将两个切口连接在一起就足够了。例如,请参见下面的图表。

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